三星称将在美国击败台积电4nm产能明年底大批量生产

IT之家于9月8日消息，三星在代工业务上的巨额投资似乎终于收获了成果。根据TrendForce发布的数据显示，三星的合同芯片制造部门正逐步扩大其市场份额。

同时，三星计划在2024年底前于美国启动采用4纳米级工艺技术的芯片大规模生产，这一进度将领先于台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂。

据《韩国先驱报》报道，三星联合首席执行官Kyung Kye-hyun在首尔国立大学的一场特别演讲中提到，三星代工部门对自身在半导体市场中的地位持乐观态度，并准备以比以往更积极的姿态挑战台积电。

三星即将在得克萨斯州泰勒市附近建设的新晶圆厂，将是多年以来三星在美国设立的首个尖端生产设施。公司对此高度重视，期望它能满足美国众多客户的需求，并与英特尔和台积电的代工服务展开直接竞争。

报道指出，如果一切按计划推进，三星的4纳米级工艺技术，包括SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A系列，其新工厂将在2024年底投入大规模生产。尽管这一进展未必能立刻对代工市场格局产生显著影响，但三星无疑可以声称其4纳米工艺在美国的布局上击败了台积电。

不过，三星代工领域仍落后于英特尔代工服务。英特尔计划在2024年启动其20A2纳米级节点的芯片生产，并计划在2024年至2025年间推进至18A1.8纳米级节点。

根据TrendForce的数据，三星代工厂在代工芯片制造市场的份额已从第一季度的9.9%提升至2023年第二季度的11.7%，其收入达到32.34亿美元（约合237.05亿元人民币），高于第一季度的27.57亿美元。尽管台积电依然保持市场主导地位，但其份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。