英伟达面临AI芯片供应短缺转向英特尔寻求封装服务

从去年开始，负责英伟达AI芯片制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装领域的产能日趋紧张，因此该公司持续扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的产量需求。此前有报道透露，台积电正全力应对CoWoS封装产能的高企需求，并计划在今年内将产能翻倍提升。

据UDN报道，由于先进封装产能长期短缺，英伟达AI芯片的供应形势承压。此前，英伟达已尝试通过其他渠道增加先进封装产能，如今更将目光投向英特尔，计划将后者作为其高级封装服务的供应商，以缓解供应压力。除了在美国本土的设施外，英特尔在马来西亚槟城也设有封装基地，并推行开放式模式，允许客户单独使用其封装解决方案。

预计英特尔最早将于今年第二季度开始向英伟达提供先进封装服务，月产能规模为5000片晶圆。台积电仍将是英伟达的主要封装合作伙伴，占据绝大部分份额。然而，随着英特尔的加入，英伟达所需的封装总产能大幅提升了近10%。与此同时，台积电并未放缓封装产能的扩张步伐，今年第一季度其月产能预计接近5万片晶圆，较去年12月增长了25%。

AI芯片供应短缺的主要根源在于先进封装产能不足，此外HBM3的供应紧张也是促成因素之一。同时，部分云端服务商过度下单进一步加剧了供应链压力。当然，一些服务器供应商则从中受益，并加速扩大产能，以支持云端服务商快速部署设备。