Rapidus探索玻璃基板技术已展示原型设计

Rapidus是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年共同成立的合资公司，其核心目标是推动日本本土实现先进半导体工艺的设计与生产。该公司已在北海道千岁市建设创新集成制造工厂IIM-1，将其作为2纳米芯片的生产基地，计划在2027年之前实现批量生产。随着先进封装技术在现代芯片中占据越来越重要的地位，Rapidus也开始积极布局这一领域。

根据相关媒体报道，Rapidus成功开发了一种基于玻璃中间层的面板级封装原型，即PLP技术，并计划在2028年之前实现大规模量产。在本周于日本东京举行的SEMICON Japan 2025展会上，该公司公开展示了这一原型设计。

这项开发的核心在于使用尺寸为600 x 600毫米的玻璃基板。通过采用大型方形玻璃基板替代传统的圆形硅晶圆，不仅有效减少了材料浪费，还能满足下一代AI加速器对更大芯片面积和更高集成度多模块组合的需求。

与传统的有机材料相比，玻璃中介层成本更低，同时克服了传统方法的固有缺陷，拥有多项显著优势，例如出色的平整度可以提升光刻精度，以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中表现出卓越的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还具备更好的热稳定性和机械稳定性，使其特别适合应用于数据中心所需的高温、耐用运行环境。

无论是在半导体制造技术还是先进封装技术领域，Rapidus都展现出强烈的雄心，力图在行业中占据领先地位。