IBM与美商务部签署意向书建造首个量子晶圆代工厂

美国科技巨头IBM宣布，已与美国商务部（DoC）正式签署一份意向书（LOI），计划共同建设美国首座量子晶圆代工厂。这一举措旨在巩固美国在全球量子技术领域的领先优势，同时推动量子生态系统的持续壮大。根据协议，美国国防部将通过《芯片法案》激励计划，为IBM新成立的子公司Anderon的研发工作提供支持，这家企业是美国首家专注于纯量子芯片的晶圆代工厂。这标志着美国政府截至目前在量子研发领域做出的最重大投入之一，其目标是让美国有能力生产全球大部分量子芯片。

按照芯片法案的条款，美国商务部将向Anderon提供高达10亿美元的激励资金。与此同时，IBM自身也会向该公司注入10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产以及专业人才。随着Anderon业务的逐步扩展，预计还会有更多投资者加入进来。Anderon将作为一家独立公司运营，总部设在纽约州奥尔巴尼，旗下拥有一座先进的300毫米量子晶圆代工厂。这座工厂的建成，将有助于美国巩固其在蓬勃发展的量子产业核心领域内的主导地位。

据相关推算，到2040年，量子产业有望创造出高达8500亿美元的经济价值。这不仅能拉动美国经济增长，还能显著增强国家安全。IBM始终坚持向全球提供市场领先的量子计算技术，这一使命从未改变。此次与美国商务部签署的意向书，不仅彰显了IBM在量子计算领域的全球领导地位，也凸显了其世界级的晶圆制造专业能力。