揭秘Intel3：助力新一代产品性能、能效双飞跃

近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”的战略规划，顺利实现了Intel 3制程节点的大规模量产。采用该节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经正式推向市场。这款新产品专为数据中心设计，主打云端应用，在性能和能效方面均实现了显著提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器，代号Granite Rapids，也将同样基于Intel 3平台打造。

Intel 3制程工艺如何助力新产品实现突破性提升？

与上一代制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩效果，以及高达17%的每瓦性能提升。目前，半导体行业的普遍做法是不再直接以晶体管的物理特征尺寸来命名制程节点，而是通过性能和能效的同步提升来更新迭代。相较于行业通常水平，Intel 3带来的17%提升是一个更高层次的跨越。此外，与Intel 4相比，英特尔在极紫外光刻技术（EUV）的应用上更加得心应手，在Intel 3的更多生产环节中增加了EUV的参与。Intel 3同时还引入了更高密度的设计库，增强了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。还需要强调的一点是，得益于Intel 4的实践经验积累，Intel 3实现了更快的良率提升。

此外，英特尔还将推出Intel 3的多个演化版本，以满足客户的多样化需求。为应对人工智能时代巨大的先进封装需求，Intel 3-T将通过采用硅通孔技术，针对3D堆叠设计进行专门优化；Intel 3-E则将支持功能拓展，例如射频与电压调整等应用；Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的基础上，实现至少5%的性能增强。

Intel 3标志着一个关键节点，其大规模量产意味着“四年五个制程节点”计划进入了“冲刺阶段”。接下来，英特尔将迈入半导体的“埃米时代”，更多新技术会逐步投入使用。Intel 20A将于2024年下半年随Arrow Lake客户端处理器开始生产，而Intel 18A则计划于2025年随Clearwater Forest服务器处理器和Panther Lake客户端处理器启动量产，并向英特尔代工客户开放。