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PS6全方位泄露汇总!发售日期曝光核弹级别的配置

2026-06-25 12:47:37 来源:天天模拟器 作者:文章来自于网络

推主@TCMF2近日整合了多项传闻,公开了PlayStation 6系列在硬件规划及具体细节上的信息。

依据现有情报,索尼或许会为PS6打造一套完整的硬件体系:

PS6预计在下一个假日档期,即2027年末上市。

可能会同时推出两款设备,也可能分阶段发布。

包括一台传统家用主机加一台掌机,后者具备类似任天堂Switch的底座模式。

甚至有猜测认为,掌机方案未来可能衍生出类似“PSP TV”的低成本主机形态。

PS6主机的技术规格部分:

CPU:7到8个Zen 6c核心用于游戏,外加2个Zen 6 LP低功耗核心用于系统管理。

GPU:采用RDNA 5架构,配备52到54个计算单元。

显存:160-bit位宽,最大支持40GB GDDR7内存。

性能:纯光栅化处理速度比PS5快2.5到3倍,光追性能提升高达6到12倍,带宽达到640GB/s。

PS6主机的价格与发售时间安排:

爆料指出,索尼从项目初期就为PS6设定了“低成本架构系统”的目标:基础版价格有望低于PlayStation 5 Pro的约900美元,此外可能取消内置光驱需额外购买,标配存储或仅为1TB SSD。

具体发售进度:

根据目前的爆料节奏,PlayStation 6预计在2027年底到2028年初正式问世。

PS6掌机的相关信息:

爆料人KeplerL2透露,代号为“Project Canis”的PS6掌机在性能方面表现惊人:

光栅化性能预计超过Xbox Series S。

光线追踪甚至路径追踪能力也将明显领先。

可能搭载新一代AI超分技术PSSR 3,画质或将对标甚至超越NVIDIA的DLSS。

核心规格传闻如下:

4个Zen 6c核心加2个Zen 6 LP核心。

16组RDNA 5计算单元。

24GB LPDDR5X内存,192-bit位宽。

台积电3nm工艺,芯片面积约135平方毫米。

消息来源:快科技

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