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4月8日消息,小米旗下REDMI品牌的K90 Max手机将于本月正式亮相。今日,官方率先公布了这款新机的外观设计。
此次官方展示的机型为“太空银”配色版本。整体采用冷色调银色机体,搭配铝合金中框,并运用了极窄边框的设计语言。机身背部采用了简洁的格栅开孔造型,既保证了风扇的性能表现,也兼顾了整体美感。
根据官方已披露的信息,REDMI K90 Max引入了一套全新的风冷散热系统。该系统搭载了尺寸更大的风扇,其直径比主流方案提升了6%。通过直立式进风设计以及前倾式扇叶结构,风扇能够有效增压聚风,每分钟风量达到0.42CFM,是同级别竞品的1.3倍水平。此外,这款手机整机支持IP66、IP68、IP69三种级别的防尘防水标准,目前已经开启预约通道。
本文内容来源:IT之家
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