全系标配已成历史！迭代旗舰只有ProMax版搭载满血骁龙8E6

快科技4月8日消息，预计到2026年下半年，全球高端手机市场将全面迈入2纳米制程时代。高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列，都已规划采用台积电最先进的2纳米生产工艺。

这种制程上的飞跃伴随了显著的成本上涨。根据行业资讯，台积电2纳米晶圆的代工费用预计将超过3万美元，这几乎是当前主流4纳米晶圆成本的两倍之多。

由于核心芯片组成本大幅提升，手机厂商以往全系列统一搭载新一代旗舰平台的做法，将出现根本性转变。在今年下半年的换代旗舰产品中，全线机型共享顶级芯片的局面可能不复存在。

据业内爆料人士透露，高通计划同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款芯片。考虑到成本控制，预计只有配置最高的Pro Max版本才会使用满血版的骁龙8E6 Pro。

同系列的Pro版和标准版机型，在硬件配置上可能会有所妥协。它们可能使用性能稍弱的骁龙8E6，或者继续沿用上一代的骁龙8E5平台，以应对巨大的成本挑战。

这一策略将导致同一系列手机内部出现前所未有的性能差异。标准版与顶配版在核心性能、人工智能算力以及整体能效上，将存在非常明显的差距，让消费者的选购过程变得更复杂。

除了芯片成本因素，受全球供应链波动影响，内存价格的快速上涨也在加剧这一趋势。这意味着新一代换代旗舰的起售价将不断提高，普通用户购买高端产品的门槛也会随之显著抬高。

到了2026年，智能手机市场可能会迎来一次从核心硬件架构到终端定价体系的全面革新。

来源：互联网