4月14日传来消息,根据韩国媒体ETNEWS早些时候的报道,韩国人工智能芯片企业DEEPX在当天举办的新闻发布会上宣布,其基于三星晶圆代工2纳米工艺打造的DX-M2芯片,计划在2027年实现规模化生产。
DEEPX表示,DX-M2芯片的目标是在5瓦功耗下实现80 TOPS的人工智能算力。该公司的长期愿景是让搭载电池的设备能够在本地运行参数规模从数百亿到数千亿的生成式AI模型,从而真正开启物理AI应用的崭新时代。
▲ DEEPX现有产品阵容
与此同时,DEEPX还公布了一项软件层面的新策略,目的是帮助用户更顺畅地从英伟达平台转移到其DXNN软件生态系统中。在机器人应用领域,用户可以在继续使用Isaac ROS机器人操作系统的同时,将推理任务转移到DEEPX芯片上完成。
来源:IT之家
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