REDMI K90 Max 定在4月21日晚上7点正式亮相,这款手机被官方定位为性能魔王,核心目标就是给用户带来顶级的游戏体验。
今天官方终于公布了具体核心配置,K90 Max会搭载天玑9500处理器与独显芯片D2的双芯组合,能够支持在全游戏中实现165fps的插帧效果。
天玑9500是联发科最新的旗舰级处理器,采用了台积电的第三代3纳米制程,架构是1+3+4全大核设计,其中超大核主频达到4.21GHz。这款芯片的单核性能比上一代提升了32%,多核性能提升了17%。此外,它搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12图形处理器,支持硬件光线追踪功能,安兔兔跑分成绩更是超过了410万分。
独显芯片D2与天玑9500配合形成了"狂暴双芯"组合,专门负责游戏的插帧、超分和画质优化工作,可以将游戏画面提升到165帧。即便是那些原生没有适配高帧率的游戏,也能因此实现165fps的极致流畅画面。
手机正面配备了一块6.83英寸的165Hz电竞级直屏,峰值亮度高达3500nits,原生支持超过40款主流游戏以165fps模式运行。
散热设计是K90 Max的重要亮点,这也是小米首款采用主动风冷技术的手机。它内置了18.1毫米的直立式进风风扇,风量达到0.42CFM,能够在100秒内让温度降低10℃。即便连续进行5小时的高负载游戏,机身也不会出现明显发热感。
这款手机的悬浮式风冷架构采用了独立密闭风道设计,不会影响整机在防尘防水方面的表现,依然支持IP66、IP68和IP69的全面防护等级。
此外,K90 Max预计会配备8000毫安时的大容量电池以及100瓦的快充技术,并搭载LPDDR5X内存和UFS4.1闪存组合。
来源:快科技
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