SK海力士HBM4出货量将骤减30%英伟达新AI芯片量产节奏受阻

根据媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存HBM4出货量，比原定目标下调约20%到30%。

尽管HBM4的出货量有所减少，但公司计划将资源转向HBM3E以及其他服务器级LPDDR产品，因此整体内存需求并未出现下降。

分析人士认为，这次调整的主要原因在于英伟达下一代AI芯片代号Vera Rubin在量产工艺、良率以及封装（如台积电CoWoS技术）方面都面临挑战，导致整体开发节奏放缓，进而对HBM4的导入需求相应延后。

另一方面，由于目前搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求非常旺盛，英伟达已经向SK海力士大幅增加了HBM3E的订单。因此，SK海力士选择优先保障HBM3E的供应，并相应放缓了HBM4产能爬升的速度。

尽管存在短期调整，但行业普遍认为，HBM市场的长期增长逻辑并未改变。预计到2026年，HBM整体供应量仍将以每年大约40%的速度增长。

SK海力士今年HBM总出货量目标保持在约200亿Gb不变，HBM依然属于其利润率最高的产品行列之一。

来源：快科技