单颗288核！AMDZen7规格泄露：旗舰2028年底登场

根据Moore's Law Is Dead的最新爆料，AMD即将推出的Zen 7架构服务器处理器旗舰型号Florence，将采用多达8个Steamboat CCD（每个CCD包含36个核心），从而实现单颗处理器高达288个核心的强大配置。

Florence平台配备了2颗Dwarka I/O芯片和2颗Mathura内存芯片，这些组件均基于台积电的N3C工艺进行制造。

每个Steamboat CCD由两部分堆叠而成：一部分是采用台积电A14节点工艺的Zen 7核心芯片，另一部分是基于N4P节点的L3缓存芯片。与现有的3D V-Cache技术不同，这里的缓存芯片被堆叠在核心芯片的下方，而非上方。

每个核心配备了7MB的L3缓存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口标准，同时xGMI互连速度达到4-80G，而处理器的TDP最高可达600W。

在时间规划方面，该处理器的A0流片计划于2026年10月进行，量产目标定在2028年中，而正式发布则预计在2028年底。

此外，AMD的路线图中还出现了PCIe Gen 7平台，预计将于2029年推出，可能作为新一代接口的半代更新版本，以提升传输性能。

对于用户来说，兼容性是一个重要信息。泄露的文档显示，Zen 7的CCD可以兼容上一代的Kedar和Weisshorn I/O芯片，而Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆盖SP7和SP8两种封装接口，并支持每插槽配置2颗、4颗、6颗或8颗CCD的灵活方案。

针对消费级市场的Silverton和Silverking，泄露的性能数据表明，在低于9W的服务器工作负载下，Zen 7每核心性能提升了16%至20%；而在每核心功耗为3W的客户端APU场景中，能效提升幅度达到30%至36%。

MLID推测，36核Steamboat CCD的尺寸可能与16核Silverton相近，从理论上讲，AMD可以在AM5封装中集成两颗Steamboat CCD，从而实现72核心的桌面级处理器产品。

然而，在泄露的幻灯片中并没有确认这类产品的存在，MLID本人也认为，此类芯片更可能面向嵌入式市场而非DIY玩家。

出处：快科技