台积电14倍光罩尺寸CoWoS预计2028年投产，美国AVP一厂2029年前启用

4 月 23 日消息，台积电 TSMC 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上透露，计划于 2028 年开始量产 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术，随后在 2029 年推出更大规模的版本。

目前台积电正在量产 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装技术，而 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能力更强，能够整合约 10 个大型计算芯片和 20 个 HBM 内存堆叠单元。此外，台积电还计划在 2029 年推出 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系统级晶圆先进封装方案。

在 SoIC 3D 芯片堆叠领域，台积电指出，A14 制程到 A14 制程的 SoIC 预计将于 2029 年实现量产，其芯片到芯片（D2D）的 I/O 密度是 N2 到 N2 制程 SoIC 的 1.8 倍，能够支持更高的数据传输带宽。同时，采用 COUPE 技术于基板上的真正共封装光学（CPO）解决方案，预计在 2026 年开始生产，相比传统的 PCB 级可插拔方案，能效提升两倍，延迟减少 90%。

另据路透社报道，台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强昨日在活动中表示，台积电美国子公司 TSMC Arizona 已经启动了其首座先进封装设施的建设工作。他补充道：

我们正在积极扩展在亚利桑那厂区的综合能力。计划在 2029 年之前，在当地建立起 CoWoS 和 3D-IC 相关技术能力，这仍然是我们明确的目标。

来源：IT之家