台积电亮出新一代芯片技术拟绕开ASML天价设备

据相关媒体披露，台积电于本周三正式公开了其最新一代芯片制造技术，并明确指出，即便不依赖阿斯麦昂贵的新型光刻设备，也能实现更小、更先进芯片的生产。

该公司此次发布了两项关键技术升级：第一项名为“A13”，计划在2029年进入量产阶段，预计将主要应用于人工智能芯片领域。

第二项技术称作“N2U”，这是一种更具成本效益的解决方案，适用于智能手机、笔记本电脑以及AI芯片等多种产品。

台积电计划继续发挥荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者的单台售价高达4亿美元，约为现有设备成本的两倍。

台积电首席运营官兼高级副总经理Kevin Zhang表示：“我认为，我们的研发团队在利用现有EUV技术方面表现出色，同时制定了积极的技术微缩路线图。这无疑是我们的一大竞争优势。”

来源：快科技