马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel14A工艺制造芯片

在特斯拉最新发布的财报电话会议上，马斯克详细阐述了TERAFAB芯片工厂项目的核心实施细节。该项目已决定采用Intel 14A制程工艺，并明确了特斯拉与Space X之间的职责划分。

马斯克指出，TERAFAB计划在本十年后期实现自有产能建设并达到规模化量产，届时将正式引入Intel 14A制造技术。14A是Intel推出的1.4纳米级先进制程，目前仍处于开发完善阶段。

他进一步说明，当TERAFAB进入产能提升期，14A工艺也将同步进入成熟量产状态，这成为该项目的最优技术策略。马斯克还提到，团队与Intel保持着紧密的合作关系，对Intel的管理层和技术团队给予了高度评价。

当前，双方的合作细节尚未完全落实。业界普遍猜测，TERAFAB很可能从Intel获得14A制程的技术授权，然后将该工艺整合到自有工厂中。然而，马斯克并未明确透露技术授权的具体条款，Intel在项目中的具体职责和权利仍需进一步明确。

在项目分工方面，特斯拉与Space X有清晰的区分。短期内，特斯拉将在得州超级工厂园区投建半导体研发工厂，总投资约30亿美元。这条中试线的月产能仅为数千片晶圆，主要用于验证芯片制造新技术，并测试相关方案在量产条件下的可行性。该产线基本不会涉及14A制程的应用。

规模化量产环节将完全由Space X负责实施，包括建设并运营高产能芯片制造工厂。不过，这一合作需要经过两家公司董事会的审批，并完成利益冲突相关审查，项目推进节奏可能因此受到影响。

TERAFAB项目于2026年3月首次公开宣布，选址在美国得州奥斯汀，定位为全球最大的2纳米级先进芯片工厂，年芯片产能目标为1000亿至2000亿颗。其核心任务是为特斯拉的自动驾驶系统、人形机器人以及Space X的太空场景专用芯片提供服务，最终目标是实现每年1太瓦的算力产出。

此前，Intel已正式宣布加入该项目，成为核心技术合作伙伴。

来源：快科技