华硕最近为英特尔Z890和B860芯片组主板推出了全新BIOS版本,其中3002和3103版UEFI固件借助华硕增强内存配置文件AEMP功能,增强了对混合JEDEC DDR5规格内存的兼容性和性能支持。
这一新特性主要面向那些未配备英特尔XMP或AMD EXPO超频文件的标准DDR5内存模块。这类内存通常没有散热片,基于JEDEC标准参数运作,但通过华硕AEMP II和AEMP III算法的帮助,主板能够结合处理器与内存硬件的具体数据自动优化参数设置,突破出厂时的默认频率限制。
AEMP II技术针对常规DDR5 U-DIMM内存设计,而AEMP III则专门适用于CU-DIMM内存。最初一代的AEMP技术是为AMD平台开发的,华硕目前没有解释为何这次的内存优化功能只下放给了英特尔的800系列主板。
华硕强调,用户不应在同一系统中混用U-DIMM和CU-DIMM内存模块,同时用于AEMP的单秩内存与双秩内存模块也不可混合使用。
华硕在测试中使用了一台搭载英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器的ROG Maximus Z890 Extreme主板,并选取了容量分别为8GB、12GB、16GB和24GB的四款不同JEDEC内存模块,品牌涵盖三星、SK海力士和雷克沙,用于调校优化。
经过AEMP的自动调校后,该主板成功将混合配置的内存频率从DDR5-4800提升至DDR5-5200,同时将CAS延迟从大约CL48降低到CL36。
华硕表示,用户只需进入主板BIOS中的AI智能超频菜单进行调校,整个过程大约只需五分钟。相比之下,像DIMM Fit和DIMM Fit Pro这类依赖英特尔XMP配置文件的内存套件工具,需要多次重启和反复测试,往往耗费数小时才能完成。
根据华硕官方提供的数据,该技术能使内存传输速率从MT/s级别升级到MT/s级别。
来源:快科技
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