小米全新自研芯片曝光！性能爆炸国内市场独占

IT之家4月29日消息，科技媒体ximitime昨日发布了一篇博文，通过深入挖掘Mi Code数据库，首次公开了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”XRING O3的更多技术细节。

这颗芯片的内部代号为“lhasa”，据预测，它将率先搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机中，该手机的内部代号为Q18，目前仅面向中国市场专供。

在架构设计上，与小米15S Pro手机所使用的玄戒 O1芯片相比，玄戒 O3采取了更为激进的架构重组策略。它不再沿用传统的集成大核心方式，而是引入了一套全新的“超大核Prime Core+ 钛核Titanium Core+ 小核Little Core”三集群设计。

IT之家注：在玄戒 O1中，采用的是10核4集群方案，具体包括2颗峰值频率达3.89 GHz的Cortex-X925超大核Prime、4颗频率为2.4GHz的A725性能大核Titanium、2颗运行在1.9GHz的低频A725能效大核Big，以及2颗频率为1.79GHz的A520超级能效核Little。

而根据最新透露的信息，玄戒 O3直接去掉了传统的“Big”集群，从上代的四集群精简为三个集群，具体规格如下：

超大核Prime Core：主频首次突破4GHz大关，达到了4.05GHz，性能表现更加强劲。

性能大核Titanium Core：主频为3.42GHz，并移除了原有的Big集群，实现了更高效的调度。

超级能效核Little：主频提升至3.02 GHz，相比之下，玄戒 O1的同级别核心仅为1.79GHz，这一频率增幅高达约68%，意味着在处理低负载任务时将更快更省电。

GPU部分：其时钟频率接近1.5GHz，相较于玄戒 O1的1.2GHz，有了约25%的显著提升，为图形处理和游戏体验提供了更强支持。

内存方面：两代产品均保持了内存频率为9600 MT/s的设置，在不增加功耗负担的前提下，确保了顶级的带宽性能，满足高强度的数据读写需求。

在实际应用场景中，这款芯片内高频小核心的引入会显著改善后台任务的管理效率和多任务并发处理能力，这与折叠屏手机所强调的大屏生产力和多窗口操作需求天然契合。若以高端折叠屏手机的定价策略来衡量，这款机型的售价预计将在人民币10250元左右。

在核心集群的配置方式上，该媒体推测，小米玄戒 O3可能会采取1+3+4或1+2+5两种组合方案之一。不过，考虑到小米将能效核频率提升至3GHz以上的大胆做法，也不排除它会尝试更加非传统的集群设计方案，以追求极致性能与能效平衡。

来源：游民星空