小米自研芯片玄戒O3曝光：主频突破4GHz、能效核频率飙升68%、GPU频率提升约25

4月29日消息，科技媒体ximitime在昨日（4月28日）发布了一篇博文，通过深入挖掘Mi Code数据库，曝光了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关细节。

这款芯片的内部代号为“lhasa”，预计将首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（该机内部代号为 Q18），并确认仅在中国市场销售。

在架构设计上，与小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 采用了更为激进的架构重构方案。它取消了传统的大核集群，转而采用“超大核Prime Core + 钛核Titanium Core + 小核Little Core”的三集群设计。

注：玄戒 O1 采用的是 10 核 4 集群设计，具体配置包括 2 颗最高主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核Prime、4 颗 2.4GHz A725 性能大核Titanium、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核Big，以及 2 颗 1.79GHz A520 超级能效核Little。

而根据最新信息，玄戒 O3 取消了原有的“Big”集群，从上代的 4 集群简化为 3 集群架构：

超大核Prime Core：时钟频率突破 4GHz 大关，达到 4.05GHz。

性能大核Titanium Core：时钟频率为 3.42GHz，并取消了 Big 集群。

超级能效核Little：时钟频率提升至 3.02 GHz，作为对比，O1 版本为 1.79GHz，频率高出约 68%。

GPU：时钟频率逼近 1.5GHz，作为对比，O1 版本为 1.2GHz，增幅达到 25%。

内存：两代产品的内存频率均锁定在 9600 MT/s，在不改变功耗的前提下保持了顶级内存带宽。

在实际应用中，超高频率的小核将显著提升后台任务管理与多任务处理能力，完美契合折叠屏设备的大屏生产力场景。若按照高端折叠屏的定价策略，该手机售价预计在 1500 美元左右。

在集群方案上，该媒体推测，小米玄戒 O3 可能会采用 1+3+4 或 1+2+5 的组合。不过，考虑到小米将能效核频率提升至 3GHz 以上，也不排除尝试非传统集群方案的可能性。