总投资高达1190亿美元！马斯克拟在美国得州建设半导体工厂

根据媒体报道，埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司已向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交正式申请，计划投资550亿美元建造一座名为Terafab的半导体制造设施。

该项目全面建成后，累计总投资最高可达1190亿美元，将成为美国历史上规模最庞大的私人半导体投资项目之一。选址位于吉本斯溪水库附近，计划于6月3日召开公开听证会，审议税务减免等激励政策。

Terafab是SpaceX与特斯拉的合资项目，由SpaceX主导批量生产，特斯拉则负责运营研发试产线，形成双轨并行的布局模式。

该工厂定位为垂直整合的先进计算芯片制造基地，专注于2纳米及1.4纳米级英特尔14A先进制程技术，目标为每年生产1太瓦算力芯片——这大约相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。

产品涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装，能够满足星链、特斯拉FSD、Optimus人形机器人以及xAI大模型的算力需求。

马斯克自建工厂的核心动因在于解决芯片供应瓶颈，并实现供应链自主可控。近年来，特斯拉、SpaceX和xAI对高端芯片的需求大幅上升，仅特斯拉每年就需要1000亿至2000亿颗AI芯片，而全球现有产能远远无法匹配这一需求。

同时，自建工厂有助于降低对台积电和三星的依赖，减少地缘政治风险，并实现芯片设计、制造、封装、测试的一体化，从而提升迭代速度并降低成本。

该项目已获得英特尔的深度技术支持，双方将合作推进14A制程的研发和产线搭建。目前，团队已与应用材料、TEL集团、泛林集团等主流设备商对接采购事宜，以加速建设进度。

按照规划，工厂预计在2027年至2029年间实现规模化量产，其中80%的产能将用于SpaceX太空数据中心与星链项目，剩余20%供应特斯拉自动驾驶与机器人业务。

Terafab项目的落地将重塑全球半导体格局。随着人工智能、自动驾驶与商业航天产业的快速发展，该项目有望成为马斯克科技生态的关键支撑，推动其在多个前沿技术领域持续保持领先地位。

来源：快科技