英特尔18A良率大翻身！CEO陈立武直呼晶圆厂是国宝外部大厂正排队送钱抢产能

英特尔首席执行官陈立武在CNBC的访谈中提到，该公司晶圆代工领域的18A工艺技术良率近期已实现显著提升。目前，外部客户正积极申请获取18A产能，且有数家客户已向英特尔预付了基板费用。

英特尔18A工艺的良率改善速度当前已提升至每月7%至8%，达到行业标准水平。在年底目标期限之前，该工艺还提前实现了预期的缺陷密度和良率指标。

在陈立武接任CEO时，18A工艺技术的良率表现并不理想。随后，英特尔联合生态系统中的合作伙伴共同分析数据，从而推动了良率的修复工作。

随着18A工艺的顺利推进，英特尔的Panther Lake CPU预计将在未来几个月内实现规模量产并出货。

目前，英特尔已与苹果公司和TeraFab签署了多年芯片制造协议。这两家公司将利用英特尔最新的晶圆代工技术来生产其未来产品。

除了18A工艺外，英特尔还为外部客户量身打造了14A工艺。该工艺计划于2028年进行风险性试产，并预计在2029年实现规模量产。这一时间节点与台积电1.4nm工艺的量产节奏保持一致。

目前，英特尔已向客户开放了14A工艺的PDK 0.5版本，并计划在近期发布PDK 0.9版本。苹果公司和TeraFab的未来AI芯片正在与14A工艺进行对接。同时，英特尔的EMIB先进封装技术良率已经达到了90%。

由于Agentic AI的涌现推动了对高性能CPU需求的激增，一些客户已将其全年需求预测提升了三倍。英特尔正通过加快生产排程，以期在未来几个季度内满足这一需求。陈立武预计，这种对CPU的强劲需求将持续数年。

来源：快科技