朗科亮相台北电脑展2026，展示DDR5内存条、U.3固态硬盘等产品

6 月 7 日消息，根据科技媒体 TechPower Up 今天的报道，朗科在 2026 年台北电脑展上展示了多款新产品，包括 DDR5 内存条套装、便携式固态硬盘以及企业级固态硬盘等。

▲ 图片来源：TechPower Up，以下同

据原始报道介绍，其中 Shadow II RGB DDR5 内存条采用了高质量颗粒，最高频率可达 7600MHz。这款产品支持英特尔 XMP 3.0 和 AMD EXPO 等超频配置文件，并配备了铝制散热片和 RGB 灯效，旨在满足电竞玩家的需求。不过，其上市时间目前尚未公布。

此外，朗科还在展会上推出了 ZX20 V 移动硬盘，其机身尺寸为 71.5*43.5*8mm，重量仅 23g。该设备采用铝合金外壳，并搭载 3D TLC NAND 颗粒，提供 512GB、1TB、2TB 和 4TB 四种存储容量选择。它配备 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口，最大顺序读取速度可达 2000MB/s，顺序写入速度可达 1700MB/s。

同时，朗科还带来了两款 U.3 PCIe 4.0 x4 企业级固态硬盘。其中，ENSP401 系列提供从 1.92TB 到 30.72TB 的容量范围，顺序读取和写入速度最高分别为 7000MB/s 和 3800MB/s，随机读取性能高达 85 万 IOPS。另一款 ENSP403 系列则在性能上进一步提升，顺序写入速度达到 6800MB/s，随机读取性能为 160 万 IOPS。

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来源：IT之家