Intel300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装

近期，一则关于“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的消息在市场上引起广泛热议，外界纷纷将此视为英特尔晶圆代工业务的一个重大突破。

不过，摩根大通随后在媒体采访和行业分析中指出，英特尔实际上仅仅负责谷歌TPU芯片的封装环节，而不是晶圆制造。谷歌的2纳米先进工艺芯片，仍将由台积电独家负责生产。

TPU是谷歌专为人工智能设计的处理器，广泛用于大型模型的训练和推理，已经成为谷歌AI生态系统中不可或缺的核心硬件支撑。如果此次订单涉及代工业务，那将是英特尔晶圆代工历史上金额最大的外部客户订单。

摩根大通特别强调，台积电在2纳米和3纳米先进制程领域的技术与产能优势，在短期内很难被其他厂商替代。尽管英特尔在先进封装技术方面具有一定竞争力，但其晶圆制造能力与台积电相比仍然存在差距。

从消费者的角度来看，TPU制造环节的稳定性对谷歌AI服务体验至关重要。台积电成熟的工艺能够有效保障TPU的性能表现和良品率，避免因制造问题导致人工智能服务延迟或成本上升。

此前，有报道称谷歌因台积电产能紧张而寻求替代方案，英特尔因此成为潜在的合作伙伴。

截至目前，谷歌、英特尔和台积电都未就此传闻作出正式回应，相关合作的细节仍需等待官方进一步披露。

来源：快科技