薄至0.17mm！宇瞻GraTherX散热技术发布：DDR5狂降23.4°C

宇瞻Apacer最近推出了一种名为GraTherX的工业级内存散热技术。这种技术采用超薄一体式设计，在内存模块的两侧各增加仅0.17毫米的厚度，由铜箔和石墨烯材料组合而成。

根据官方测试结果，配备GraTherX的DDR5内存模块在重负载运行时，热点温度可以从82.7摄氏度降低到59.3摄氏度，降温幅度达到23.4摄氏度，远比传统方案仅能降低3到5摄氏度的表现更强大。

GraTherX利用了专利的“一体式双面导热结构”，能将模块背面的热量传导到正面，从而解决无风扇系统中背面散热困难的难题。

测试数据显示，模块正反面的温差已经缩小到0.8摄氏度以下，有效改善了热量分布不均的情况。此外，这项技术还加入了绝缘防护设计，确保了电气安全。

在可靠性方面，基于模型分析，GraTherX可以把MTBF平均故障间隔时间提高约2.7倍，显著延长模块在工业环境中的使用寿命。

由于厚度只有0.17毫米且兼容现有设计，这项技术无需改动主板或添加主动风扇，就能直接应用于无风扇工业电脑、边缘AI设备、智能监控以及车载平台等多种场景。

目前，宇瞻已经计划将GraTherX全面整合到其工业级DDR5内存产品线中，覆盖ECC和Non-ECC SODIMM及CSODIMM等型号，并计划在本季度提供样品，同时开始量产导入工作。

这项技术主要针对长期受散热问题困扰的低气流、高负荷工业设备，有望为这些设备提供一套高效且低成本的被动散热解决方案。

来源：快科技