马斯克：特斯拉AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

6月14日消息，特斯拉早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。

马斯克在X上发文称：“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现突出。结合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”

特斯拉为AI6芯片规划了广泛的应用生态，覆盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车搭载的FSD软件、Optimus人形机器人，甚至太空数据中心相关业务。目前AI6仍处于工程设计阶段，而即将推出的AI5芯片已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉后续AI芯片设定了仅九个月的紧凑开发周期，据此推算，AI6预计在2028年下半年投产。

新一代芯片的性能提升幅度显著。即将面世的AI5芯片，其算力可达当前特斯拉全系车型所用两块AI4芯片总和的五倍。马斯克此前表示，AI6的性能将在AI5的基础上再提升一倍，这不仅是产品代际的飞跃，更是处理器运算与内存管理架构的全面革新。

从AI5开始，特斯拉新一代硬件平台将配备更大的内存。目前最新版FSD系统已使AI4芯片的内存达到使用上限。

为避免运算瓶颈，AI6以及马斯克今年春季透露的中期迭代版本AI6.5，都将将近半数的TRIP人工智能运算加速器搭配静态随机存取存储器SRAM。这种高速板载内存能让处理器在高速缓存区完成复杂的人工智能运算，无需等待系统主存响应。在主存配置上，AI6将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存LPDDR6，相较于AI5架构搭载的LPDDR5和LPDDR5X内存，性能进一步提升。

芯片量产的相关筹备工作已逐步落实。特斯拉正与三星深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工生产AI6芯片，双方这笔芯片代工合作金额达165亿美元（注：现汇率约合人民币）。此外，特斯拉还联合英特尔和SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，实现半导体生产全产业链的自主整合。

车主短期内不会在量产车上见到这款全新芯片。马斯克明确表示，新一代AI芯片不会首先装车，而是先应用于Optimus机器人，以及用于训练特斯拉神经网络的超级计算机集群，随后才会逐步下放到民用乘用车。马斯克认为，目前的AI4芯片性能已足以让车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此有充足时间打磨优化AI6，再将其正式搭载上路。

来源：IT之家