华为韬定律绕开EUV光刻机！老外集体热议：美国该更担忧了

华为董事兼半导体业务部总裁何庭波，于5月25日在上海举办的2026年国际电路与系统研讨会上，正式公布了名为“韬定律”的新技术指导原则。

“韬定律”为半导体与电子系统的演进过程提供了全新的理论框架。预计到2031年，遵循该定律生产的高端芯片，其晶体管密度将达到与1.4纳米制程相当的水平。

这一消息发布后迅速引发了海外媒体的广泛关注。科技媒体Tom's Hardware指出，台积电计划在2028年实现1.4纳米芯片的量产，而华为提出的替代路线表明，中国可以通过采用不同的芯片封装和结构设计，大幅缩小性能差距，从而有效削弱美国制裁带来的影响。

知名科技博主罗纳德·范·卢恩评价称，这项突破的意义远不止于半导体领域本身。人工智能、机器人技术、云计算、自动驾驶系统以及企业级基础设施，都需要不断进步、更快、更高效的算力支持。下一代的AI时代不仅由更先进的大模型所塑造，也将由底层更优化的系统架构所决定。

Notebookcheck在报道中表示，尽管华为仍可能落后一到两个技术节点，但这足以帮助中国科技生态系统在与西方的竞争中保持应有的竞争力。

美国国家广播公司直言，这意味着中国正在探索一条绕开美国技术封锁、减少对西方半导体设备依赖的自主发展路径。其未来的发展轨迹，很可能会让美国感到更加担忧。

NBC还提到，目前外界普遍认为中国最先进的芯片制造能力约为7纳米水平，而台积电已经采用了2纳米制造技术。但随着华为从传统的摩尔定律转向“韬定律”，华为或许能够避开光刻机不足的难题，在全球芯片竞赛中进一步走向自主化。

法新社指出，华为此次发布暗示其可能已经绕开对极紫外光刻机的需求。此前，业界普遍认为EUV设备是量产5纳米及以下先进芯片所不可或缺的关键工具。

来源：快科技