华为韬定律被赞又一DeepSeek时刻：证明没有EUV仍可创新

华为于昨天公布了一项足以重塑半导体行业发展格局的“韬定律”。与摩尔定律专注于晶体管空间微缩的路径不同，该定律将时间常数韬τ作为追求目标，预计到2031年能够实现等效1.4nm工艺的水平。

这一定律在过去两天内引发了广泛热议，不仅在国内受到关注，海外也同样对华为“韬定律”带来的变革投以极大关注。知名投资机构伯恩斯坦直接发布研究报告，称这是中国半导体行业的“DeepSeek时刻”，原文为“Another DeepSeek moment for China Semis.”。

去年DeepSeek R1的发布曾给外国，尤其是美国科技界带来巨大震撼。“DeepSeek时刻”这一术语已成为标杆，能达此高度的国内科技进展均属重量级成果。

他们之所以如此评价华为的“韬定律”，最核心的原因在于，这套技术体系从提出到落地证明了：即使中国半导体行业受限于EUV光刻技术，仍能通过封装、3D集成、架构创新等途径持续推动性能提升。

如果大家还有印象，2019年至2022年的数年间，美国政府接连推出多项政策制裁中国半导体行业，此外，从美国政府高管到前Intel CEO等重要人物均因此产生了一种极为狂妄的观点——在美国实施制裁后，中国半导体行业将落后10年。

然而，随着“韬定律”的诞生，中国半导体行业在华为的引领下开辟了一条全新道路。今年就能将麒麟芯片密度提升至238mtr/mm²，追上台积电3nm工艺水平；到2031年等效1.4nm工艺问世后，与全球顶尖水平的差距将缩小至1-3年，届时几乎完全弥补代差，具体芯片产品甚至可能实现超越。

来源：快科技